产品参考: 
1）层：1-28 
2）电路板成品厚度：0.21毫米-7.0毫米 
3）材料：FR-4，CEM-1，CEM-3，高Tg，FR4无卤，罗杰斯 
4）较大成品板尺寸：23×25（580毫米×900毫米） 
5）较小钻孔尺寸：0.2毫米 
6）较小线宽：3mil的（0.075毫米） 
 Min.Line间距：3mil的（0.075毫米） 
7）表面处理/处理：喷锡/无铅喷锡无铅，喷锡，化学锡，化学金，沉银/金，OSP，镀金 
8）铜厚：0.5-7.0盎司 
9）阻焊颜色：绿/黄/黑/白/红/蓝 
10）铜厚度，孔：>25.0微米（>1密耳） 
11）内包装：真空包装/塑袋 
外包装：标准纸箱包装 
12）外形公差：±0.13 
孔公差：PTH：±0.076 NPTH：±0.05 
13）认证：UL，ISO 9001，ISO14001 
14）特殊要求：埋盲孔+控制阻抗+ BGA 
15）剖析：打孔，布线，V-CUT，倒角